Intel 18A ile Performans Sıçraması
Intel, çip üretiminde rekabeti yeniden şekillendirecek agresif bir stratejiyle 2025 yılına damgasını vurmaya hazırlanıyor. Uzun yıllar boyunca TSMC gibi dev rakiplerinin gölgesinde kalan firma, Direct Connect 2025 etkinliğinde açıkladığı yol haritasıyla sahaya güçlü bir dönüş yaptı. Bu stratejinin temelinde ise 18A süreci ile Foveros Direct 3D paketleme teknolojisi yer alıyor.
18A süreci, Intel’in PowerVia adlı arka yüzeyden güç iletimi (BSPDN) altyapısı ile RibbonFET gate-all-around (GAA) mimarisini bir araya getirerek sektörde bir ilke imza atıyor. Şirketin hedefi, 2025 sonuna kadar yüksek hacimli üretime geçmek. Şimdilik risk üretim aşamasında olan bu süreç, ilk olarak Panther Lake işlemcilerde kendini gösterecek.
18A-PT ile Foveros Direct 3D Çağı Başlıyor
Intel'in en yeni varyantı olan 18A-PT, yalnızca performans artışıyla değil, çığır açıcı 3D yonga yığma teknolojisi Foveros Direct ile de dikkat çekiyor. Bu teknoloji sayesinde çipler dikey olarak üst üste yerleştirilebiliyor. Bu yapı sadece alan tasarrufu değil; aynı zamanda daha yüksek bant genişliği ve daha düşük gecikme süresi sağlayarak performansta gözle görülür bir sıçrama yaratıyor.
Rakip AMD'nin 3D V-Cache teknolojisi ile benzer bir seviyede yoğunluk sunan Foveros Direct 3D, bağlantı aralığını 5 mikrondan küçük değerlere indirerek bağlantı yoğunluğunda rakiplerini yakalıyor. Ayrıca bu teknoloji, Clearwater Forest sunucu platformuyla ilk kez ticarileşmiş olacak.
Intel 14A Süreci: High-NA EUV Litografiyle Yeni Dönem
Intel’in TSMC karşısındaki en büyük kozlarından biri de 14A üretim süreci. Şirket, bu süreçte sektörde ilk kez High-NA EUV litografi teknolojisini kullanacak. Bu teknoloji, çip üretiminde daha yüksek doğruluk ve daha küçük geometriler sunarak transistör yoğunluğunu artırıyor.
Intel, bu yeni üretim süreciyle birlikte PowerVia'nın gelişmiş versiyonu olan PowerDirect sistemini de entegre edecek. Bu sistem, her bir transistöre doğrudan ve verimli bir şekilde enerji iletimi sağlıyor. Sonuç olarak, %15–20 performans artışı ve %25–35 enerji tasarrufu hedefleniyor.
TSMC ile Kıyasıya Rekabet
Intel’in yol haritası, rakibi TSMC’nin A14 sürecine doğrudan bir yanıt niteliğinde. TSMC, 2028 yılına kadar High-NA EUV’yi kullanmayı planlamıyor. Ayrıca, arka yüzey güç dağıtımı gibi teknolojik avantajları da bu süreçte sunmayacak. Intel ise bu konularda şimdiden fark yaratmayı başarmış durumda.
Intel Foundry’nin CEO’su Lip Bu-Tan, bu teknolojileri yalnızca gelişmiş performans için değil, müşteri tabanını genişletmek ve yeni nesil çip tasarımlarına öncülük etmek amacıyla hayata geçirdiklerini belirtiyor. Firma, çok sayıda müşteriye 14A için tasarım kiti (PDK) göndermeye başladı bile.
Intel Geri Dönüyor
Intel’in 18A ve 14A süreçleriyle ortaya koyduğu vizyon, şirketin yalnızca üretim değil, paketleme ve güç yönetiminde de liderlik iddiası taşıdığını açıkça gösteriyor. Özellikle Foveros Direct 3D, firma için sadece teknik bir yenilik değil, aynı zamanda TSMC ve AMD’ye karşı kritik bir stratejik hamle.
Intel, bu hamlelerle sadece geçmişteki itibarını yeniden kazanmayı değil, aynı zamanda gelecekte yarı iletken pazarında belirleyici güç olmayı hedefliyor.
