Yarı iletken teknolojilerinde öncü adımlar atan Samsung Electronics, 2028 yılı itibarıyla çip paketlemesinde radikal bir değişikliğe gidiyor. Şirket, geleneksel silikon yerine artık cam tabanlı ara katmanlar kullanarak performansı maksimize etmeyi ve üretim maliyetlerini düşürmeyi hedefliyor.
Silikonun Sınırları Aşıldı
Bugüne dek çip paketleme süreçlerinde kullanılan 2.5D teknolojisi, silikon ara katmanlarla yapılandırılıyordu. Ancak bu malzemenin hem yüksek maliyetli olması hem de ısıl ve yapısal esneklikte sınırlı kalması, teknoloji şirketlerini yeni arayışlara itti.
Samsung’un üzerinde çalıştığı cam bazlı çözümler, ultra ince devrelerde çok daha yüksek hassasiyet ve ısıl dayanıklılık sunuyor. Cam, termal genleşmeye karşı daha dirençli olmasının yanı sıra daha uygun maliyetli olmasıyla da öne çıkıyor.
Yapay Zekâ ve Veri Merkezlerine Özel Optimize Edildi
Samsung’un bu yeni teknoloji hamlesi, yapay zekâ destekli uygulamalar ve yüksek yoğunluklu işlem gücü gerektiren veri merkezleri için özel olarak geliştirildi. Cam tabanlı yapılar sayesinde çipler daha sıkı yerleştirilebiliyor, bu da performansı doğrudan etkileyen bir avantaj sunuyor.
Sektördeki birçok rakip firma büyük boyutlu cam paneller üzerine odaklanırken (örneğin 510x515 mm), Samsung, 100x100 mm altındaki küçük ve kompakt çözümler üzerine çalışıyor. Bu yaklaşım, çip üretiminde daha esnek ve modüler tasarımların önünü açabilir.
